S-LEC Polivinil butiral (PVB) La serie de resinas se ha consolidado como un material fundamental en los campos de componentes electrónicos, recubrimientos funcionales y adhesivos, gracias a su excepcional estabilidad fisicoquímica. Adaptada para satisfacer diversos requisitos industriales, la resina S-LEC presenta las siguientes cuatro características técnicas clave:
1. Resistencia mecánica excepcional en películas delgadas (fabricación de MLCC)
En la producción de condensadores cerámicos multicapa (MLCC), la resistencia a la tracción de la resina influye directamente en la calidad de las láminas verdes.
Rendimiento técnico: S-LEC B/K Presenta un excelente equilibrio entre tensión y deformación. Mediante el control preciso del peso molecular y el grado de acetalización de la resina, las películas resultantes poseen una resistencia a la tracción extremadamente alta, manteniendo la flexibilidad y garantizando así la estabilidad estructural de las capas cerámicas ultrafinas durante su formación.
2. Propiedades superiores de descomposición térmica (pastas electrónicas)
En el caso de las pastas conductoras y las láminas cerámicas en verde, la resina debe descomponerse de forma limpia y completa durante el proceso de sinterización para evitar que el carbono residual comprometa el rendimiento eléctrico de los componentes.
Rendimiento técnico: S-LEC presenta excelentes características de pérdida de peso térmica. Durante el proceso de calentamiento, la resina se degrada de forma gradual, lo que reduce el riesgo de defectos de sinterización (como ampollas o grietas) y mejora significativamente la fiabilidad de los componentes electrónicos.
3. Gran capacidad de dispersión de polvos (tintas y recubrimientos funcionales)
En las pastas de alto rendimiento, un desafío fundamental reside en dispersar uniformemente los polvos inorgánicos, como los polvos cerámicos o los polvos metálicos conductores, dentro de un medio disolvente.
Rendimiento técnico: Gracias a su excelente capacidad dispersante, el S-LEC reduce significativamente el tamaño medio de partícula (D50) de las partículas inorgánicas. Los datos experimentales demuestran que, incluso en sistemas de disolventes mixtos —como las mezclas de etanol/tolueno—, la adición de una pequeña cantidad de S-LEC permite obtener una distribución de tamaño de partícula extremadamente estrecha, lo que confiere a la pasta propiedades reológicas y de recubrimiento superiores.
4. Diversas viscosidades de solución y capacidades de adhesión (modificación de resinas y adhesivos)
Control preciso de la viscosidad: Adaptado a diversos procesos de recubrimiento, como la serigrafía, la pulverización o el recubrimiento con rodillo, S-LEC ofrece un amplio espectro de grados de viscosidad, desde bajos hasta altos, para adaptarse a diversos rangos de procesamiento.
Adhesión robusta: Esta resina demuestra una excepcional fuerza de unión en una amplia gama de sustratos, incluyendo metales, vidrio y plásticos. Cuando se utiliza como modificador de resina, mejora eficazmente la tenacidad y la resistencia al impacto del sistema en general.
Resina epoxi (EP) + PVB Resina fenólica + PVB
Descripción general de las principales áreas de aplicación:
MLCC (Condensadores Cerámicos Multicapa): Se utilizan en la formación de láminas verdes para proporcionar soporte estructural.
Pastas electrónicas: Sirven como vehículo y medio de dispersión para polvos conductores.
Tintas y recubrimientos de alto rendimiento: Mejoran la dispersión del pigmento y la resistencia a la intemperie en la película curada.
Adhesivos especiales: Proporcionan una unión estructural de alta resistencia.
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