S-LEC B BH-S

La resina de polivinil butiral S-LEC B y la resina de polivinil acetal S-LEC K se encuentran entre los materiales poliméricos más utilizados y fiables en la industria actual. El éxito de estos materiales reside en su especial estructura química. Se trata de una cuidadosa combinación de grupos hidroxilo, que favorecen la adhesión y la reactividad, y unidades acetal, que aportan flexibilidad y resistencia al agua a la cadena molecular. Gracias a este equilibrio, pueden utilizarse como resinas termoplásticas o termoendurecibles. Son importantes en numerosas industrias, como la electrónica, la automoción, los recubrimientos y la impresión.1. Sector de electrónica y energíaEn la fabricación de precisión, muchos materiales necesitan aglutinantes temporales para mantener su forma antes del proceso de moldeo final. Tras el moldeo, estos aglutinantes deben descomponerse completamente y evaporarse al exponerse a altas temperaturas. Las resinas S-LEC B/K son una buena opción para este propósito, ya que se mezclan bien, se adhieren correctamente y su descomposición térmica se puede controlar.♣ Aglutinantes de polvos cerámicos y metálicosAplicaciones: Moldeo de polvos cerámicos o metálicos en pantallas planas (FPD), células solares y diversos componentes electrónicos.Valor: Como aglutinante en polvo, S-LEC B/K dispersa eficazmente las partículas y proporciona una buena estabilidad dimensional, garantizando la integridad de la estructura del cuerpo verde antes de la sinterización. La resina se descompone limpiamente durante la sinterización a alta temperatura, según el análisis termogravimétrico. La descomposición ocurre principalmente entre 300 °C y 500 °C. Esto evita que el material sobrante afecte negativamente al rendimiento final de los componentes electrónicos.Grados específicos: Se recomiendan grados S-LEC B específicos con pesos moleculares altos para este uso debido a su fuerte durabilidad de película y adhesión.♣ Adhesivos para placas de circuito impresoLas resinas S-LEC B/K se utilizan habitualmente en combinación con resinas termoendurecibles, como las resinas fenólicas, como adhesivos entre preimpregnados de placas de circuito impreso y láminas de cobre. Sus contribuciones incluyen:Flexibilidad y soldabilidad: La flexibilidad proporcionada por S-LEC B/K mejora la capacidad de absorción de tensiones del sistema de resina curada, ayudando a mejorar la resistencia de la capa adhesiva al choque térmico y garantizando una excelente resistencia al pelado.Ventaja de alta Tg: En aplicaciones de PWB con requisitos de resistencia al calor extremadamente altos, los grados de temperatura de transición vítrea (Tg) alta de S-LEC K (por ejemplo, S-LEC K KS-5 o S-LEC K KS-10) son aún más importantes, ya que proporcionan la estabilidad térmica necesaria para soportar las temperaturas de procesamiento posteriores. 2. Recubrimientos y barnicesLa resina S-LEC B/K también es útil en recubrimientos y barnices, ya que se adhiere bien a diversas superficies, como metales, plásticos y vidrio. Además, funciona bien con otras resinas para la reticulación, lo cual constituye una ventaja clave.♣ Imprimación de lavadoFunción principal: Esta es una de las aplicaciones más clásicas de S-LEC B/K. Se trata de una imprimación de pretratamiento para metales como el acero y el aluminio, que mejora eficazmente la adhesión de las capas de acabado posteriores a la superficie metálica y proporciona protección contra la oxidación a corto plazo.Aplicaciones: Ampliamente utilizado en componentes estructurales que requieren protección subyacente, como barcos, puentes, pinturas de repintado de automóviles y vehículos ferroviarios.Ventajas de la formulación: S-LEC B/K muestra una gran compatibilidad al crear uniones fuertes con muchas capas de acabado, como las de PVC, melamina o recubrimientos fenólicos a base de aceite.♣ Barnices Metálicos y Recubrimientos para HornearS-LEC B/K, al mezclarse con precondensado de resina fenólica, permite crear recubrimientos de horneado de alta calidad para envases de alimentos. Su adición mejora significativamente la tenacidad, la adhesión y la durabilidad del recubrimiento. En barnices para láminas metálicas, esta resina proporciona una capa protectora transparente y flexible.♣ Recubrimientos de cueroLos grados S-LEC B, debido a su estructura química única, ofrecen alta flexibilidad y resistencia al impacto a baja temperatura, lo que los hace particularmente adecuados para recubrimientos de cuero.Las superficies de cuero recubiertas con resina S-LEC B exhiben una excelente elongación a temperatura ambiente, sin pérdida significativa de rendimiento incluso a bajas temperaturas, formando una película suave y resistente sobre el cuero. 3. Tintas de impresiónEn el campo de las tintas de impresión, la resina S-LEC B/K actúa como aglutinante y dispersante de pigmentos, adecuado para la impresión flexográfica y en huecograbado.Propiedades clave: Los grados adecuados para tintas son típicamente S-LEC B/K de baja viscosidad, como S-LEC B BL-10.Función: La resina garantiza una dispersión uniforme de los pigmentos en disolventes y proporciona una fuerte adhesión a sustratos (como películas plásticas) tras el curado de la tinta. Sus propiedades no tóxicas e inodoras la hacen ideal para el envasado de alimentos y aplicaciones donde el olor es crítico. 4. Aplicaciones de adhesivos especializadosAdemás de su aplicación en PWB (polarización y soldadura), S-LEC B/K también se utiliza como adhesivo clave, ya sea solo o en combinación con otros materiales.♣ Unión de bobinas esmaltadasLa inmersión o recubrimiento del alambre esmaltado de una bobina con una solución S-LEC B/K y su posterior calentamiento para fundir o curar la resina logra una unión y fijación fuertes entre los conductores. Esto se utiliza en la fabricación de bobinas para motores y transformadores, mejorando la estabilidad estructural y el aislamiento.♣ Sustratos de formulación adhesivaEl S-LEC B/K posee grupos hidroxilo en su estructura, lo que le permite reticularse con materiales como isocianatos o resinas epoxi. Este proceso crea adhesivos compuestos con buena resistencia al calor, tenacidad y propiedades adhesivas. 5. Otras aplicaciones diversasLa versatilidad de la resina S-LEC B/K también hace que desempeñe un papel importante en muchos campos profesionales específicos.♣ Adhesivo de película reflectanteEn la fabricación de películas reflectantes (como las señales de tráfico), el S-LEC B/K se utiliza como adhesivo para la capa reflectante de las microesferas de vidrio. Sus ventajas residen en su alta transparencia, excelente dispersión de pigmentos (como el polvo de aluminio) y una fuerte adhesión a películas de plástico como el PET.♣ Recubrimiento de cinta de grabación magnéticaLa resina exhibe una excelente dispersabilidad y adhesión a los polvos magnéticos, lo que la hace adecuada para su uso como adhesivo de recubrimiento de polvo magnético en cintas de grabación magnética avanzadas (como cintas de audio y video).♣ Tintas para cintas de transferencia de tinteEn la tecnología de transferencia por sublimación, la resina S-LEC B/K se utiliza para fabricar tintas colorantes debido a su excelente capacidad de dispersión para los colorantes sublimados. La serie de resinas S-LEC B/K se ha utilizado ampliamente en la industria moderna gracias a su estructura química modificable para proporcionar buena adhesión, reticulación, flexibilidad y un amplio rango de temperaturas de transición vítrea. La S-LEC B se utiliza tanto en recubrimientos flexibles como tradicionales, mientras que la S-LEC K se utiliza en adhesivos electrónicos de alta temperatura de transición vítrea. Estas resinas son importantes materiales de alto rendimiento que contribuyen al avance de la innovación industrial y a la mejora de los productos. Sitio web: www.elephchem.comWhatsApp: (+)86 13851435272Correo electrónico: admin@elephchem.com